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 高交会交易中心SPICE项目联系人:张冰

电话:0755-82848883

传真:0755-82848891
   0755-82848955

E-Mail:robinzhang@chtf.com

地址:
深圳会展中心8号馆2号门2楼

 

 


 

 

  建设创新型国家战略的实施和全球化浪潮,使中国、中国的企业及机构面临着历史上前所未有的机遇!

  中国已经成为参与欧盟科技合作研发项目最多的非欧盟国家。到目前为止约有4%的“欧盟科技研发框架计划”项目有中方的参与,即每年约有20亿欧元的新项目包含中国合作伙伴。

  SPICE项目是“欧盟第六个科技研发框架计划”下的子项目,全称是Scanning the Potentialities for Future ICT Research Collaboration between China and the European Union,即 “未来中国和欧盟ICT研究合作的潜力分析”,其目的是通过认清和分析中国ICT领域科研机构和企业的特点和优点,为欧盟提供中欧在ICT领域合作的信息和机遇 。

  SPICE项目由奥地利Eutema技术管理公司、中国科技交流中心、德国Skillnet、中国信息产业部电信研究院、中国国际高新技术成果交易中心、Skillnet咨询(上海)合作进行。在2007年10月12-17日举行的第九届高交会上,SPICE项目将在深圳会展中心8展馆设有专门展示,让更多的中国机构和企业了解与欧洲在ICT领域合作的机会。同时安排有“中欧信息通信技术研究合作论坛”和以“RFID技术”、 “ICT技术在提高能源效率方面的应用”为主题的两场专题研讨会。欢迎相关企业、机构、专业人士参加!