您现在所在位置:首页 > 高交会2017 > 历届回顾 > 第十八届高交会 > 亮点集锦

鼎华科技:BGA返修与自动化领域拓荒者

新闻来源:特约评论员 发布日期:2016-11-15

  深圳市鼎华科技发展有限公司,作为BGA返修领域和自动化行业的拓荒者,专注提供BGA返修台、自动焊锡机、自动点胶机、自动锁螺丝机、U形线改造及非标自动化系统方案及工业装备。本届高交会,鼎华科技将有数台专利产品亮相。

  全自动光学对位BGA返修台

   

  鼎华BGA返修台通过预先设定好曲线,夹持好主板,返修台即可按照曲线设定自动加热,加热完了自动拿取芯片,自动冷却,全自动完成整个返修过程。该设备并带有光学对位功能,保证对位精准,完全杜绝一切移位错位等不良。

  鼎华BGA返修台出风量均匀,温度控制精确,出风口平面温度差控制在 1 度之内,使用多段曲线加热,其本质意义上讲,就是对 PCB 的局部进行回流焊,是回流焊方式的局部延伸。

  鼎华自动锁螺丝机

   

  鼎华自动锁螺丝机实现了机械自动化生产完全代替人工作业。双头双电批工作,双头、双工作平台同时运行,可左右放置产品,互不影响,效率明显。

  设备配备了日本原装螺丝供料机系统和原装进口HIOS电批,稳定性好,维护简单;数据教导监控功能,可实时查看生产产能、生产效率、生产状况等在线生产情况;防滑丝报警、浮高、漏打等报警功能,不良品统计等动态计数功能,显著提高产品良率;全中文操作界面,简单易学,操作方便,普通员工也可轻松上手;此外,该设备还可根据实际产品和工艺要求专业定制简易工装治具,安装方便,产品取放上下料简单。

  鼎华自动点胶机

   

  该点胶机采用中文手持式示教盒操作,编程方便,简单易学;具有画点、线、面、圆弧及各种不规则曲线连续不间断功能,实现任何3D非平面轨迹路径。设备支持阵列、图形化浏览、三维、椭圆、常用图形插入、群组编辑等高级功能;提供超大容量2G高速MiniSD文件存储器,可存储9999个点胶工艺文件。

  设备采用双导轨机械臂、Z轴刹车马达,大大增加了设备的稳定性和运动精度;鼎华专业级的点胶机软件控制系统,令出胶量稳定,断胶干净,不漏滴胶;胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定及修改;强大的PC兼容性,可导入如NC、AI、DXF、BMP等格式的文件。

  (欢迎光临第十八届高交会参展商——深圳市鼎华科技发展有限公司展位参观,展位:深圳会展中心3号馆3B45)

【添加到收藏夹】 【打印本页】 【关闭】