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业界热议手机市场走向

新闻来源:高交会组委会 发布日期:2008-10-13

 

"第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008"举办

  10月13日~14日,在高交会上举行的"第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008"上,手机制造成为业界关注的焦点话题。

  作为国内唯一专业手机组装和制造技术专业论坛--CMMF2008跟据全球和中国手机制造产业市场格局和技术趋势的变化,特别邀请了来自iSuppli, 伟创力,诺基亚,松下电器机电,香港科技大学,富士机械制造株式会社,安必昂,劲拓,清华以及华尔莱的技术专家共同就手机生产制造的趋势、手机制造的革命性创新技术、手机的绿色制造等重要议题,范围涉及技术、市场、管理和战略层面。大会的热点议题吸引了来自国内外手机制造商400多名代表参与,除了主流的手机制造商诺基亚、摩托罗拉、三星、中兴、华为等,CMMF2008吸引了更多新兴手机制造商和IDH的热情参与,包括天珑、新诺亚舟、闻泰、中宝等。

  2007年10月,国务院宣布取消手机牌照核准制,从此,厂商的生产销售资格完全由消费者来决定,由市场来决定。新政策的出台导致了手机行业的重新洗牌,黑手机阵营逐渐萎缩;新手机品牌大量增加;零售层面的竞争会更加激;手机市场未来的发展和竞争格局将会如何走向?手机牌照的取消,对于所有手机行业的参与者都是一个不能躲避的挑战。

  未来全球手机市场走势如何,不仅是消费者关心的问题,也是手机制造商关注的方向。iSuppli的高级分析师吴政廷在会议为业界揭开了未来手机发展的神秘面纱,在题为《全球手机生产趋势及其影響》的演讲中,涵盖手机品牌厂商在产品设计与生产,采购管理,以及外包手段等方面的趋势,同时进一步探究这些趋势如何影响品牌厂商的代工伙伴以及供货商。

  现今,消费着对更薄更轻的时尚手机追捧程度持续增长,这样的市场需求也刺激着手机各环节供应商在技术上不断接受挑战,以迎合市场需求。松下电器机电(深圳)有限公司FA 技术中心部长张大成谈到,各大手机厂商都在考虑采用具有更佳柔性的软硬结合板为实装基板,更小的01005无源元件,及更精密的POP3维实装,此外在制造中采用对环境更和谐的Halogen-free的新锡膏。他介绍了Panasonic最新工艺研究成果,特别是软硬板上同时实装01005的解决方案及锡膏,网版新材料的应用。  

  富士机械制造株式会社则特别关注在手机电路板表面贴装领域里的高密度贴装技术,富士机械市场营销部中国地区担当董徽的演讲重点介绍了在高密度贴装领域里所使用的PoP(Package on Package)配装技术,01005元件的新包装(W4P1),以及使用W4P1所需要的送料设备。

  劲拓作为中国领先的PCB组装焊接及周边设备制造商,一直致力于为全球电子加工行业提供先进的产口和全面优质的服务,在业界赢得了良好的声誉和市场占有率。劲拓电子设备有限公司副总经理罗昌的演讲实装焊接生产中的先进工艺控制方法和技术也为手机制造工艺提出新的见解。

  安必昂荷兰公司的产品经理Mark Maas主要负责的领域包括产品定义、制造和导入等,主题为绿色制造的演讲也对业界最新趋势做出详尽阐述。

  手机制造商们更是在追求手机更薄更轻上倾尽全力,伟创力的手机部门总监,资深专家Jonas Sjoberg以及诺基亚的全球技术经理罗德威带来了主题为手机产品微型化的封装与组装技术以及手机制造的革命性创新技术的精彩演讲。

  除了手机各环节的制造商在工艺上不断拓展,学术机构也在进行这方面的研究,以求为手机制造实际流程中提供有力的学术支持。 香港科技大学李世玮博士的报告详尽阐述最近所进行的一项系统化的专题研究,目标是表征多种锡银铜系无铅焊点在不同荷载下的板级可靠性,另外还测试了不含银的锡铜镍焊点。

  此外,大会还在第二天上午特别安排了"手机的可制造性设计"的工作坊,吸引了近200位技术人员出席。

  "中国手机制造技术论坛"每年在高交会电子展期间举行,今年是第五届,每次大会都汇聚了手机行业的代表性厂商,成为手机制造行业颇具权威性的技术论坛。

 
 
 

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