随着人工智能技术的不断更新迭代，涌现出一大批优秀的AI创新型企业，尤其在后疫情时代，人工智能将迈向新一阶段的创新式发展。

　　作为专注于高性能AI计算加速的芯片企业，深圳鲲云信息科技有限公司将在今年第二十二届高交会的创新与科研展强势亮相。携带全球首款可规模商用的数据流AI芯片CAISA和星空X3加速卡参展，该技术创新成果已经与英特尔、浪潮、戴尔等多家行业巨头达成战略合作。

　　深圳鲲云信息科技有限公司

　　展商位置：8、9号馆/创新与科研展/9C10

　　鲲云科技是一家技术领先的人工智能芯片公司，由定制计算芯片领域的国际权威、英国皇家工程院Wayne Luk陆永青院士、牛昕宇博士和蔡权雄博士等联合创立，致力于提供高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台。

　　此次参展的星空X3加速卡作为鲲云推出的面向边缘端和数据中心进行深度学习推断的AI计算加速卡，搭载鲲云自研的定制数据流CAISA芯片，采用无指令集的架构方式，支持深度学习的边缘和数据中心服务器提供高性能、低延时、高算力性价比的计算加速方案。芯片利用率高达95.4%，在实测算力上实现了技术突破，芯片算力性价比领先市场，目前已在智慧城市、智能制造、智能遥感、安监生产、自动驾驶等领域落地。

　　凭借杰出的技术创新和产业化落地能力，在具体的场景落地中，鲲云科技的AI芯片为城市运营监控、安防布控领域的特种车管理、违规商贩管理、共享单车管理、环卫工人管理、城市人流分析等应用提供高性能AI计算加速，为智慧城市边缘和后端服务器提供算力支持。同时，为智能制造提供基于深度学习的AI计算加速方案，满足PCB、3C电子元器件、显示面板、汽车零部件、纺织印染、皮革、太阳能电池板等领域AOI设备的AI智能化升级需求，实现复杂外观的缺陷检测、OCR、元件计数和特征定位等典型AI应用落地。

　　在边缘计算领域的AI芯片推荐目录中，星空加速卡X3披露了在 ResNet50、ResNet152、YOLOv3、SSD-ResNet50和U-Net Industrial等主流深度学习网络下的实测性能。凭借CAISA领先的数据流动驱动计算技术，在AIIA DNN Benchmark评测中，当Batch Size=4时，鲲云的星空加速卡X3在ResNet152网络下可实现95.4%的芯片利用率；在ResNet50可实现1306.93FPS，延时3.05ms的实测性能。

　　星空X3加速卡所依托的鲲云科技定制数据流AI芯片CAISA，为鲲云科技自主研发的源头性技术，是为深度学习神经网络定制的高性能AI计算架构。CAISA搭载了四个CAISA 3.0引擎，具有超过1.6万个MAC（乘累加）单元，峰值性能可达10.9TOPs，可实现最高95.4%的芯片利用率，大幅领先国际主流AI芯片。在芯片实测算力上，仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍，实现同类产品最高3.91倍的实测性能。相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier，基于CAISA芯片的AI推断加速卡X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升。该芯片通过PCIe 3.0×4接口与主处理器通信，同时具有双DDR通道，可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。

　　围绕定制数据流CAISA架构等核心技术，鲲云科技已申请129项发明专利，获得14项软件著作权。荣获“第二十届高交会优秀产品奖”、“第二十一届高交会优秀产品奖”、“全球人工智能产品应用博览会产品金奖”、“荣耀安防AIoT优秀算力奖”等荣誉奖项，并获得2019中国国际智能产业博览会FPGA智能创新国际大赛总决赛冠军、第四届中国硬件创新创客大赛全国总冠军和第十届中国创新创业大赛电子信息第二名。

　　面向未来，鲲云科技及更多人工智能创新或初创企业将继续共话智慧未来，探索AI科技应用创新成果的转化路径，助力打造跨界融合的智能经济形态

　　本届高交会的创新与科研展由省市、高校、科研机构及创新中心、孵化中心围绕特定主题展示相关高新技术产品,聚焦战略性新兴产业、重点技术领域、未来产业、疫情催生的新业态等前沿、高端、关键性的科研成果、技术和产品，以及恢复经济方面的新进展。30家省市团组、27家高校团组(其中南洋理工大学远程参展)、3家创新主体计划参展。

　　想了解更多最新高科技产品技术详情，欢迎光临第二十二届高交会现场体验。

　　第二十二届高交会展会时间：2020年11月11日-15日

　　第二十二届高交会展会地点：深圳会展中心