2021年/11月 深圳会展中心
打孔屏离真正的屏下摄像头技术还有多远?丨高交会优秀创新产品
新闻来源: 发布日期:2020-11-11

    

  产品名称:打孔屏关键技术研发 

       参展单位:深圳市国显科技有限公司 

       展位号:1A68 

     

  从全面屏概念出现以来,手机厂商为了让产品屏占比更高,舍弃了原本已经成熟稳定的硬件搭配,不惜投入巨大的资金和精力去开发全新的技术和设计,手机形态随着发生了巨大改变——上下等边,刘海儿,水滴屏,机械升降等等。如今,打孔又成了切切实实的流行方案。  

  

 

   

  深圳市国显科技有限公司的打孔屏关键技术研发旨在开发打孔全面屏的屏下摄像头应用,以及全面屏技术,研究在屏下摄像头的改进,如点胶防漏光,结构强度,摄像头取景等。 

  该打孔全面显示屏实现显示屏高占比,开发打孔全面显示屏技术,研究屏下摄像头的特殊设计,如点胶防漏光,贴合填充、透过率设计等,使产品具备高屏占比、美观、超薄的优点。本项目开发的打孔全面显示屏既能够不用取消前摄像头,也不用增加整机厚度,即可以实现高占比的全面屏。 

   

     

  欢迎莅临参观! 

  展示时间:20201111-15 

  展示地点:深圳会展中心二楼序厅东侧10F01 

    

    

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