深圳会展中心
从芯片下手,让黑客无机可乘
新闻来源: 发布日期:2019-10-21

  第二十一届高交会即将于1113-17日在深圳会展中心开幕,来自宝岛台湾的尚承科技股份有限公司(简称尚承科技)将携物联网最新安全解决方案——芯安云,参展高交会1号馆IT展台湾物联网技术应用主题馆(1C18)。 

  物联网时代来临,很多用户闻骇色变,但你知道黑客是如何入侵你的连网装置,像是计算机、手机、智能家电、穿戴式装置…等,进而窃取你的资料?尚承科技执行长赖育承博士直言,黑客攻击的当然不是产品外壳,而是里面的重要资产:芯片和韧体!看准了业界都习于采用微控制器(MCU)或特殊应用芯片(ASIC),开发物联网产品所需的应用程序,亦即韧体(firmware),从而给了黑客可乘之机。黑客只要买来该产品,不费吹灰之力,就可以取得韧体进行山寨,造成业者重大损失。一旦韧体被逆向工程破解、原始码外流,产品的机密也随之外漏,造成更大的资安危害。 

  为了从源头就堵住资安漏洞,尚承从芯片内部着手,研发O!Captm 一键式算法保护技术、韧体安全保护技术、加强型AAA云端运算技术、PKI技术、雾运算技术、芯片安全刻录服务系统等,从芯片内部解决资安问题,目的就是希望从源头做到“全生命周期物联网安全服务”。 

  考虑多数物联网开发业者建置资安技术团队的难度及成本,尚承贴心地提供“零开发”的物联网安全解决方案“芯安云 PiCloud”,大幅缩短物联网开发业者在安全上的开发时间。芯安云客户不需自建资安技术团队,一般韧体工程师仅需花费不到一小时,即可完成安全防护工作,同时开发出比以往更安全的物联网产品。 

  看起来很神奇的技术和产品,但要如何落地和物联网开发业者连结是一大问题。此时“资安整合服务平台”的重要性就显现出来了。尚承科技执行长赖育承博士指出,经由资安整合服务平台的牵线,可以让有资安需求的物联网开发业者找到像芯安云这样低成本高效益的资安解决方案,同时也让资安新创公司找到落地的切入点,这正是资安整合服务平台创造出来的最大价值。