2021年11月17-21日 深圳会展中心
第四届科技创新与知识产权保护国际论坛(TIIP)暨2021中外工程师大会将在高交会期间举办
新闻来源:时讯聚焦 发布日期:2021-09-29

  “第四届科技创新与知识产权保护国际论坛(TIIP)暨2021中外工程师大会”将在高交会期间举办。“科技创新与知识产权保护国际论坛”(TIIP)自2018年由深圳市企业科技创新促进会发起,是立足深圳、面向全球设立的一个国际会议,每年于高交会上举办,着重于展示全球在科技创新和知识产权方面的合作及成果内容,旨在促进中外同行之间的交流与合作,推动科技创新与知识产权事业的发展。

  该论坛至今已成功举办三届,来自多个国家的著名知识产权服务机构、人士多次受邀参会,来自INTA、AIPPI中国分会等知名国际组织的代表分别出席,华为、腾讯、京东方等国内外多家知名高新技术企业同仁,以及深圳大学等高校科研机构代表互动交流,聚焦企业科技创新和知识产权的高度专业性,服务国家科技创新需求,同时关注日益被提上更高关注度的知识产权工作如侵权、确权等领域的专业化的国际研讨,得到中外知识产权同行的高度评价,也被多家知名媒体争相报道。

  本届论坛包括2021科技创新大会-产业创新与技术转移、知识产权保护国际大会-知识产权与跨境贸易,将从科技创新、知识产权、国际贸易、技术转移及投融资多方面,全面深入围绕创新和知识产权的生态圈话题展开,并辅之以国际创新创业项目的路演活动,以及在高交会国际展区进行的国际知识产权咨询服务及沙龙活动。欢迎各有关单位、企业以及个人报名参加。