以“推动高质量发展，构建新发展格局”为主题的第二十三届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）将于12月27日-29日在深圳会展中心（福田）和深圳国际会展中心（宝安）两馆同期举办，展期为期3天。福田展区位于深圳国际会展中心（宝安）9号馆9C70，总面积204平方米。

　　今年福田区召开的第八次党代会上明确提出“中央创新区”是福田发展的三大定位之一，要加快建设具有都市型、分布式、智能化为特征的“中央创新区”，全力打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、科技金融文化融合区，加快全面建设社会主义现代化典范城区。

　　本届高交会福田展区以“迈向中央创新区”为主题，聚焦集成电路、智能终端、软件与信息技术服务、智能机器人、生物医药、新能源等新兴产业重点领域，汇聚了28家高新科技企业及深港科研团队参展，重点展示了一批行业领先、技术先进，具有前瞻性、先导性的高端科研项目和优秀科技产品，展出产品近百项。

　　此次高交会福田展区既有“颜值”也有实力，展区的设计充满了科技元素，将现代科技与展台设计结合，布局裸眼3D大屏、沙盘、宇宙飞船圆顶、科技立柱树，科技感十足，展位上巨大裸眼3D屏幕更是高交会的一大亮点，给观众带来震撼的视觉冲击和沉浸式体验。展位入口主题字“迈向中央创新区”及布局左右两侧标语“创新福田 科技福田”“最优的区位条件、最优的生活环境、最优的发展机会、最优的政策服务”，充分体现福田区发展战略定位和良好的营商环境。参展企业项目包括荣耀终端、华为数字能源、信立泰等龙头企业，协创数据、倍轻松等上市公司，英飞凌、德明利等骨干企业，晶泰科技、鲲云信息、元戎启行等独角兽企业，国际量子研究院、粤港澳大湾区数字经济研究院（福田）、香港城市大学深圳福田研究院、香港科技大学深港协同创新研究院等高端创新平台。

　　多个展出产品技术处于行业领先水平，包括拥有世界前沿技术5G手机的荣耀终端有限公司；国内专业领先的智慧能源系统解决方案服务商的华为数字能源技术有限公司；自主创新全球第一款雷帕霉素载药椎动脉支架的深圳信立泰药业股份有限公司；以AI+BT人工智能药物研发为核心技术的深圳晶泰科技有限公司；自主研发全球首款数据流AI芯片CAISA的深圳鲲云信息科技有限公司；解决关键核心技术“卡脖子”问题成功研制“电子束光刻机”的国际量子研究院；成功研发高端科学仪器“高时空分辨率电子显微镜”的香港城市大学深圳福田研究院等。同时在高交会期间，福田区还将举办40余项科技活动。

　　福田作为深圳的中心城区、改革创新的先锋，将牢记使命，勇担尖兵，始终坚定不移实施创新驱动发展战略，全力建设河套深港科技创新合作区，坚持“一区两园”协同发展，推动深港高端科研项目合作。目前河套深港科技创新合作区50万平方米高品质科研空间批量供给，国家药监局药品和器械两个分中心、深圳国际量子研究院、大湾区数字经济研究院等140余个优质项目密集落地，5所香港高校9个高端科研项目签约落户，7个粤港澳青年创新创业基地相继启用等。

　　福田区全力打造都市型、分布式、智能化科创区，将科技创新融入“中央创新区”的城市肌理。本届高交会福田区明星企业荟萃、高端产品云集，科技之光闪耀，创新成果丰厚，这也正是福田科技创新成果四处开花、全面爆发的真实写照。“创新福田、科技福田、迈向中央创新区”必将在本届高交会大放异彩，推动高新技术深度交流合作和创新成果积极交易，助力福田加快全面建设社会主义现代化典范城区，努力成为深圳科技创新“五力、五地”的先行实践区。