在智能手机可折叠之后，柔性显示器的下一步是什么？

　　按照目前的趋势，滑移、卷曲和可伸缩很可能是下一代柔性显示的主流形态。相关媒体报道显示，多家企业已申请了相关技术的专利。据ubiresearch预计，到2023年，柔性OLED显示屏幕产量将达到3.53亿片。未来行业将朝着更新、更柔的方向发展，走向“全柔显示”。

　　在屏幕形态不断探索新方向的背后是制作工艺的技术创新。如果不是业内人士，很少有人关注到柔性显示器背后的柔性线路板。它是制造柔性电子设备必不可少的零件，与基板邦定后，电子设备才能焕发光彩。“邦定”（bonding，即芯片覆膜）是通过电子胶水黏合，在一定温度、压力和时间下，实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的加工方式，是智能手机等新型电子产品的重要生产工艺。屏幕的好坏跟电路板与玻璃基板的连接密切相关，邦定的压力大小影响着产品品质。压头平面度差压力不均会导致ACF（Anisotropic Conductive Film, 即异方性导电胶）粒子破裂不均、产生气泡、阻止电气导通等问题。如果玻璃基板与柔性线路板上电路引线间离不足，引脚压接错位，也会导致电气与机械连接失败。因此，配备精密的邦定生产线尤为重要。

　　深圳市联得自动化装备股份有限公司

　　半导体显示展

　　本届高交会上，联得装备将带来COF/COG邦定整线。该整线有LD+EC+COF及COG+FOG+AOI功能，并提供了两种产品尺寸，分别是Tact time仅需3.5秒的3- 8英寸和Tact time为8秒的7-17英寸，精度可达本压±4um。整线兼容软/硬屏，且COF/IC共用，全自动完成组装生产阶段的邦定程序，避免了人工操作可能带来的误差，且生产过程高效可控。

　　此外，联得装备还将在高交会上带来包括LCM、OLED、CTP等高端智能显示技术和产品的模组自动化生产配套设备及整线整厂自动化生产解决方案，如偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定、TP贴合（含柔性OLED曲面贴合）、背光与显示屏组装、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI、自动阻抗测试ART、OTP/CTP测试、全自动画面检测API、保护膜和各种辅材的贴附等。

　　联得装备成立于2002年，现为深圳市平板显示行业协会副会长单位，国家高新技术企业。其前身是创立于1998年的深圳市宝安区联得自动化机电设备厂。联得装备是拥有技术专利及知识产权、中国高端智能显示生产先进设备、LCM、OLED、CTP生产配套装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力的端到端的高智能标杆企业。

　　玻璃基板凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而受到厂商欢迎，但其易碎的特点为加工过程带来不少难题，如容易出现裂纹、边缘毛糙等。此外，听筒、指纹片等位置的异形切割对加工工艺的要求变得更加严格。解决玻璃材料的加工难题、提升产品良率，成为业内共同的目标。

　　深圳市晶向科技有限公司

　　半导体显示展

　　今年高交会，成功研发出国内第一台异形切割机的晶向科技将带来高精度玻璃基板切割专用设备——异形单刀单镜头磁悬浮切割机。该切割机适用镀膜、LCD、TFT、3D眼镜片、触摸屏等行业，能切割直线、圆弧组成切割线，如小四方形、梯形、圆形、扇形等。玻璃上、下料通过人工手动完成，玻璃定位采用光学系统自动对位、真空吸附固定。刀头部件由步进电机、丝杆驱动完成。它搭载独立可移动式CCD对位系统、视觉自动对位系统和自动刀深（调刀）装置，能自动按设定改变每条切割线的压力。X、Y轴采用磁悬浮电机，其性能、产品质量和加工速度有很大提高。

　　异形单刀单镜头磁悬浮切割机可切割950*850mm大小的玻璃基板，直线切割玻璃的厚度为0.2-3mm，异形切割厚度为0.2-2.3mm（手掰裂片）。台板上设较密的吸附孔，以满足由于玻璃变形吸附的需要。玻璃的切割位置、条件、对位的MAKE、切割压力等可从附属的数据库中读取或保存。程序输入方式为CAD图形导入，同时还可储存在电脑硬盘中，并可通过网线或USB接口与办公室电脑连接并传递数据。

　　深圳市晶向科技有限公司成立于2002年，是具有一定规模和生产能力的玻璃深加工设备专业生产厂家。公司专门从事LCD、TFT、触摸屏、3D眼镜、光学、镀膜行业的设备及自动化设备的开发、生产的专业企业。其开发出的性价比更高、性能达到国际水平的设备，深得众多用户的赞誉和信赖。经过多年的努力，现已发展成为一家具有自主研发、设计、加工制造及完善售后服务体系的大型企业。

　　第二十三届高交会半导体显示展将继续围绕半导体显示行业从上游到下游整个产业链，根据市场热点，精准定位和规划专业展示分区，展示涵盖大中小尺寸显示面板、显示材料、显示技术应用终端、显示领域尖端自动化设备和洁净设备、触摸屏、检测仪器以及半导体产业等细分领域最新技术产品，为半导体显示全产业链企业赢在市场提供重要支撑。今年吸引了四川长虹、联得装备、鼎阳科技、卡尔蔡司等半导体显示龙头企业入驻，同时也吸引了国内高端装备制造企业、大数据存储企业的积极参展。

　　更多前沿高新技术和产品，诚邀您前往第二十三届高交会现场体验。

　　线上展会时间：2021年12月27日-31日 

　　线下展会时间：2021年12月27日-29日

　　线下展会地点：深圳会展中心（福田）

　　                          深圳国际会展中心（宝安）