在新能源、半导体、航空航天产业高速发展的当下，高性能材料成为产业升级关键刚需。晶盾新材料科技(河南)有限公司（以下简称“晶盾新材料”）是一家专注于高纯六方氮化硼(h-BN)工业化、批量化生产的高新技术企业，携高纯六方氮化硼产品重磅亮相本次展会，为全行业下游应用企业优质产品与解决方案。

六方氮化硼（h-BN）素有 “白色石墨烯” 之称，作为新型二维导热材料，广泛适配导热凝胶（电子封装、芯片封装、新能源汽车电池封装等）、航空航天、高端润滑、功能陶瓷、高端化妆品、功能塑料（新能源汽车组件）、功能塑料等赛道。

在性能端，晶盾新材料采用先进的高温合成工艺，为h-BN晶体生长提供充足能量，有效促进层状结构的有序堆叠，最终生产出高结晶度的h-BN产品。该工艺生产的产品在核心性能上表现突出，具有更优异的导热性、绝缘性、润滑性及耐高温稳定性，有效提升设备散热效率，规避高压器件短路风险，延长使用寿命，向高性能、小型化方向迭代。例如，在电池热管理中，六方氮化硼具有优良的导热性能，能够快速导出电池内部热量，避免局部过热，同时，其高电阻率杜绝因散热材料导电引发的短路风险，保障高电压电池包安全。能解决电池热管理中高效散热与电绝缘的核心矛盾。在电子封装领域，六方氮化硼的高导热性与低介电常数结合，可提升器件散热效率与信号传输性能，满足5G射频芯片、高功率密度电力电子器件等对热管理与电气性能的严苛需求。

*产品型号及技术指标

在产能布局端，晶盾新材料已建成中标准化试车间，配备两条专业化生产线。其中，一期规划的年产能400吨高纯 h-BN 粉体生产线已正式投产，对标国际先进技术。 二期规划在3-5年内将年产能提升至1000吨以上，充分匹配市场大批量供货需求。

在研发端，晶盾新材料与中国科学院、山东理工大学、河南师范大学建立了深度合作关系，搭建产学研协同创新平台，持续迭代产品纯度与性能，满足半导体、动力电池等领域的严苛用料标准。

晶盾新材料依托成熟的量产能力、雄厚的技术工艺、稳定的产品质量和严格的生产管控，可为客户提供优质的高纯六方氮化硼系列产品。展会现场将全方位展示全系h-BN产品、应用案例与配套技术方案，诚邀产业链新老朋友莅临交流，共探材料合作发展新机遇。
 

中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。

作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。诚邀全球半导体行业同仁齐聚鹏城，共探产业发展新机遇、共话技术突破新趋势、共筑合作共赢新生态！